一種激光加工方法、系統(tǒng)及計算機存儲介質
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111493872.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114147343A | 公開(公告)日 | 2022-03-08 |
申請公布號 | CN114147343A | 申請公布日 | 2022-03-08 |
分類號 | B23K26/00(2014.01)I | 分類 | 機床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 韋曉露;郝帥;王杰;奚秀峰 | 申請(專利權)人 | 西安中科微精光子科技股份有限公司 |
代理機構 | 西安維英格知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 李斌棟;沈寒酉 |
地址 | 710119陜西省西安市高新區(qū)丈八街辦創(chuàng)匯路32號電子一車間301室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明實施例公開了一種激光加工方法、系統(tǒng)及計算機存儲介質;所述激光加工方法包括:獲取氣膜孔激光加工過程中t時刻反射激光束的第一特征信息;建立所述第一特征信息與t時刻激光器的工作狀態(tài)之間的價值函數(shù)模型;根據(jù)所述價值函數(shù)模型,確定t+1時刻所述激光器的工作狀態(tài)為開光或關光;在t+1時刻控制所述激光器的工作狀態(tài)為開關或關光。 |
