激光加工方法及裝置、激光加工設(shè)備、存儲介質(zhì)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910042503.8 申請日 -
公開（公告）號 CN111515522B 公開（公告）日 2022-02-01
申請公布號 CN111515522B 申請公布日 2022-02-01
分類號 B23K26/00（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 劉宇超 申請（專利權(quán)）人 深圳市創(chuàng)客工場科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市隆天聯(lián)鼎知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉抗美
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)學(xué)苑大道1001號南山智園C3棟4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明揭示了一種激光加工方法及裝置，所述方法包括：根據(jù)觸發(fā)進行激光加工的指令，控制所述激光加工設(shè)備上裝設(shè)的攝像頭對待加工物體捕獲編碼圖案，獲得包含編碼區(qū)域的待加工物體圖像；從所述待加工物體圖像的編碼區(qū)域提取待加工物體的材料信息和描述待加工圖案的圖案信息；獲取所述待加工物體的材料信息和所述待加工圖案的圖案信息所映射的加工配置信息，所述加工配置信息包括所述待加工圖案相對所述待加工物體的加工位置信息；根據(jù)所述加工配置信息，將所述待加工圖案加工至所述待加工物體的指定位置，所述指定位置與所述加工位置信息相適應(yīng)。采用本方法極大地提升了激光加工設(shè)備進行激光加工的自動化程度。