一種散熱型的手機主板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721814411.X 申請日 -
公開（公告）號 CN207625618U 公開（公告）日 2018-07-17
申請公布號 CN207625618U 申請公布日 2018-07-17
分類號 H04M1/02 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 王先波;李樹超;張觀友 申請（專利權(quán)）人 東莞市信太通訊設(shè)備有限公司
代理機構(gòu) 東莞市永橋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 東莞市信太通訊設(shè)備有限公司
地址 523981 廣東省東莞市沙田鎮(zhèn)齊沙村輪渡路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供的一種散熱型的手機主板，包括手機主板，所述手機主板整體呈“凹”型，所述手機主板分為三個部分，分別為上主板、中主板和下主板，所述上主板的上邊緣設(shè)有揚聲器和耳機插座，所述揚聲器和所述耳機插座之間設(shè)有芯片，所述上主板的下邊緣設(shè)有電池接片，所述芯片底邊與所述電池接片的間距為d，d≥5cm。本設(shè)計在于增大芯片與電池的距離，因為芯片過熱會導(dǎo)致手機運行緩慢，從而避免了電池散發(fā)的熱量傳遞到芯片上；將芯片設(shè)置在揚聲器和耳機插座之間，由于揚聲器和耳機插座均有孔洞，芯片上的熱量能通過孔洞傳遞到空氣中。