一種散熱型手機(jī)主板結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201721837315.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN207625620U | 公開（公告）日 | 2018-07-17 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN207625620U | 申請(qǐng)公布日 | 2018-07-17 |
| 分類號(hào) | H04M1/02;H05K7/20 | 分類 | 電通信技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 石武;曾平川;侯俊青 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 東莞市信太通訊設(shè)備有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 東莞市永橋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 東莞市信太通訊設(shè)備有限公司 |
| 地址 | 523981 廣東省東莞市沙田鎮(zhèn)齊沙村輪渡路 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型系提供一種散熱型手機(jī)主板結(jié)構(gòu)，包括基板，基板的正面固定有攝像頭、電池座，電池座中安裝有電池，電池座遠(yuǎn)離基板的一側(cè)固定有散熱蓋，散熱蓋與電池緊貼設(shè)置，散熱蓋遠(yuǎn)離電池一側(cè)的橫截面呈鋸齒狀；基板的反面固定有芯片座，芯片座中安裝有芯片，芯片座遠(yuǎn)離基板的一側(cè)固定有屏蔽罩，屏蔽罩與芯片緊貼設(shè)置。本實(shí)用新型能夠顯著提高電池和芯片的散熱能力，確保電池產(chǎn)生的熱量不會(huì)影響到手機(jī)中的其他電元件，芯片得到及時(shí)散熱能夠有效確保芯片的運(yùn)算速度，從而確保手機(jī)整體的性能，且電元件設(shè)計(jì)合理利用手機(jī)主板正反兩面的位置，能夠進(jìn)一步提高手機(jī)的薄型化程度。 |
