PCB板焊接設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201420212897.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN203872451U 公開（公告）日 2014-10-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN203872451U 申請(qǐng)公布日 2014-10-08
分類號(hào) H05K3/34(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王敦剛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市華德森電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 代理人 深圳市華德森電子科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市光明新區(qū)光明街道白花社區(qū)第一工業(yè)區(qū)B10號(hào)A棟二層、三(A)層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于焊接領(lǐng)域，尤其涉及一套PCB板焊接設(shè)備，用于將多個(gè)LED燈焊接于設(shè)有多個(gè)插孔的PCB板上，包括便于將各所述LED燈準(zhǔn)確地插入到所述PCB板上的插槽結(jié)構(gòu)、設(shè)有多個(gè)LED燈孔的焊接底座、用于避免連錫的壓條、以便各所述LED燈的針腳高度保持一致的剪腳壓片，借用該套PCB板焊接設(shè)備通過手動(dòng)在相繼的不同工序中分別將所述插槽結(jié)構(gòu)、所述壓條、所述剪腳壓片與所述焊接底座相扣固定后手動(dòng)完成對(duì)應(yīng)的焊接工序，解決了焊接過程中較小間距的各LED燈不能實(shí)現(xiàn)有效地焊接、占用的生產(chǎn)空間大，整個(gè)焊接工序花費(fèi)大、比較復(fù)雜等缺陷。