一種單面貼片的加工工藝及單面貼片的加工設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010577376.4 申請日 -
公開（公告）號 CN111731623B 公開（公告）日 2022-02-18
申請公布號 CN111731623B 申請公布日 2022-02-18
分類號 B65C9/02（2006.01）I;B65H35/06（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 竇蘭月;張延;伍偉 申請（專利權(quán)）人 深圳市鴻富誠新材料股份有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道鳳凰社區(qū)福永東大道7號C棟一層、二層、三層,鳳凰第一工業(yè)區(qū)華源三期七層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種單面貼片的加工工藝及單面貼片的加工設(shè)備，包括，S1：準(zhǔn)備一料帶及一第二離型膜，料帶包括第一離型膜及粘附于第一離型膜上的復(fù)數(shù)個互相平行且間隔設(shè)置的條狀貼片；S2：將料帶的第一送料方向及第二離型膜的第二送料方向呈相互垂直并使料帶高于第二離型膜，將條狀貼片的一端剝離，條狀貼片懸浮于第二離型膜上端；S3：推動切刀使剝離的條狀貼片粘貼于第二離型膜上端，同時狀貼片切割出復(fù)數(shù)個貼片塊，貼片塊粘貼于第二離型膜上，貼片塊的長度方向一致于第二離型膜的長度方向。使料帶的第一送料方向垂直第二離型膜的第二送料方向，切割出的貼片塊的短邊迎向第二送料方向，從而使貼片塊與第二離型膜的脫離過程更加方便。