一種低回彈、不掉粉硅膠導(dǎo)熱墊片及其制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111418644.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113998927A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-02-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113998927A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-02-01 |
| 分類號(hào) | C04B26/32;C04B111/28;C04B111/50 | 分類 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 吳燚鵬;孫愛(ài)祥;羊尚強(qiáng);曹勇;竇蘭月;周曉燕 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市鴻富誠(chéng)新材料股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道鳳凰社區(qū)福永東大道7號(hào)C棟一層、二層、三層;鳳凰第一工業(yè)區(qū)華源三期七層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)涉及熱界面材料的領(lǐng)域，具體公開(kāi)了一種低回彈、不掉粉硅膠導(dǎo)熱墊片及其制備方法。低回彈、不掉粉硅膠導(dǎo)熱墊片包含以下原料：乙烯基硅油、導(dǎo)熱填料、含氫硅油、抑制劑、催化劑、內(nèi)部脫模劑、改性添加劑。制備方法為：將乙烯基硅油與導(dǎo)熱填料進(jìn)行一次捏合；再依次加入抑制劑、含氫硅油、催化劑、內(nèi)部脫模劑和改性添加劑，進(jìn)行二次捏合；然后在真空環(huán)境下壓延成型；接著進(jìn)行干燥，得到大片的低回彈、不掉粉硅膠導(dǎo)熱墊片；最后裁切成指定尺寸。本申請(qǐng)制得的硅膠導(dǎo)熱墊片，回彈率低且不掉粉，可以有效應(yīng)用于電子產(chǎn)品導(dǎo)熱領(lǐng)域。 |
