表面貼裝元件
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021996559.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN213304130U | 公開（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213304130U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-28 |
| 分類號(hào) | G09F9/33(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 葉華敏;范勁松 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳路升光電科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市順天達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 陸軍 |
| 地址 | 518103廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道重慶路128號(hào)大族激光裝備制造中心五棟4樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種表面貼裝元件，包括基座、多個(gè)分別位于所述基座的頂面的基座焊盤和位于所述基座焊盤上的碗杯，每一所述基座焊盤分別延伸到所述基座底部并形成焊盤引腳，所述基座焊盤上固定有LED晶片，且所述LED晶片的引腳焊接到所述基座焊盤，所述基座的頂面具有多個(gè)分別與所述基座的主體部一體的壓塊，所述多個(gè)壓塊分別壓接于多個(gè)基座焊盤的頂面的邊緣，且多個(gè)所述壓塊分別與所述LED晶片的引腳連接到對(duì)應(yīng)基座焊盤的路徑相錯(cuò)開。本實(shí)用新型通過設(shè)置多個(gè)壓接在基座焊盤上的壓塊，可將基座焊盤限位在基座的頂面，提高基座焊盤的穩(wěn)定性和可靠性，使多個(gè)基座焊盤不容易脫離基座的頂面，有效解決受沖擊或碰撞導(dǎo)致基座焊盤錯(cuò)位的問題。?? |
