晶片包裝帶以及晶片真空包裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200910194921.5 申請日 -
公開（公告）號 CN102001485B 公開（公告）日 2012-10-03
申請公布號 CN102001485B 申請公布日 2012-10-03
分類號 B65D63/00(2006.01)I;B65D63/14(2006.01)I;B65D63/16(2006.01)I;B65D85/86(2006.01)I;B65D81/20(2006.01)I;B65D77/04(2006.01)I;B65B31/04(2006.01)I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 丁萬春;范偉;甘承紅 申請（專利權(quán)）人 芯電半導(dǎo)體（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 芯電半導(dǎo)體（上海）有限公司;中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
地址 201203 上海市浦東新區(qū)張江路18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種晶片包裝帶以及晶片真空包裝方法，其中所述包裝方法，包括：將晶片放置于晶片卷盤中；將所述晶片卷盤放置于包裝袋中；將包裝袋展平、貼合包裝盒的外表面，封閉包裝袋的開口；將晶片包裝帶圍繞至晶片卷盤的側(cè)圍，并進(jìn)行綁定；對包裝袋抽真空。本發(fā)明通過使用晶片包裝帶固定晶片卷盤與包裝袋，使得抽真空過程中，減小包裝袋相對于包裝袋表面的位移，進(jìn)一步減小晶片包裝的畸形形變。使得形成的晶片包裝整齊平整，易于存儲運(yùn)輸。