在制程中傳送薄片晶圓的方法及裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200910055832.2 申請日 -
公開（公告）號 CN101989560A 公開（公告）日 2011-03-23
申請公布號 CN101989560A 申請公布日 2011-03-23
分類號 H01L21/677(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 丁萬春;陸杰;范偉 申請（專利權(quán)）人 芯電半導(dǎo)體（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京德琦知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 芯電半導(dǎo)體（上海）有限公司;中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
地址 201203 上海市浦東新區(qū)張江路18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種在制程中傳送薄片晶圓的方法及裝置，該方法包括：將要傳送的薄片晶圓采用如去離子水的液體溶劑粘附在設(shè)置的傳送薄片晶圓上后進(jìn)行傳送。該裝置用于傳送要傳送的薄片晶圓，包括：用于采用如去離子水的液體溶劑粘附的傳送薄片晶圓。本發(fā)明在不損傷薄片晶圓的前提下傳送薄片晶圓。