網(wǎng)板以及在晶片背面形成保護層的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200910195574.8 申請日 -
公開（公告）號 CN102024671B 公開（公告）日 2013-03-13
申請公布號 CN102024671B 申請公布日 2013-03-13
分類號 H01L21/00(2006.01)I;H01L21/31(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 何智清;丁萬春;王重陽 申請（專利權(quán)）人 芯電半導(dǎo)體（上海）有限公司
代理機構(gòu) 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司;芯電半導(dǎo)體（上海）有限公司
地址 201203 上海市張江路18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明揭露了一種網(wǎng)板，該網(wǎng)板用于將絕緣材料涂覆到晶片的背面，該網(wǎng)板包括：框架、設(shè)置于該框架上的印刷孔以及安裝在該印刷孔上的印刷網(wǎng)，其中該印刷網(wǎng)與該晶片相匹配。本發(fā)明可以減小絕緣材料固化過程中其內(nèi)部的應(yīng)力，確保晶片不會彎曲，提高了晶片的強度。