晶片承載裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200910194785.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN102005403A 公開(kāi)（公告）日 2011-04-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN102005403A 申請(qǐng)公布日 2011-04-06
分類(lèi)號(hào) H01L21/683(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 丁萬(wàn)春 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 芯電半導(dǎo)體（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 芯電半導(dǎo)體（上海）有限公司;中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司
地址 201203 上海市浦東新區(qū)張江路18號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種晶片承載裝置，包括：底座；以及支撐環(huán)，裝配于所述底座上；所述支撐環(huán)適于承載晶片的外圍的非半導(dǎo)體圖形區(qū)域，而支撐環(huán)內(nèi)徑所圍的底座區(qū)域?qū)?yīng)于所述晶片的半導(dǎo)體圖形區(qū)域。本發(fā)明所述承載裝置與晶片中未形成半導(dǎo)體圖形的部分接觸，而實(shí)現(xiàn)承載晶片的目的，并且通過(guò)去離子水的表面張力作用吸附被承載的晶片，進(jìn)一步地，選用限位裝置防止晶片在轉(zhuǎn)移運(yùn)輸過(guò)程中，發(fā)生橫向位移，本發(fā)明所述的晶片承載裝置均適用于雙面圖形晶片以及單面圖形晶片，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，晶片受壓強(qiáng)度小的特點(diǎn)，能夠避免承載過(guò)程中晶片斷裂的情況發(fā)生。