商標(biāo)進度

商標(biāo)申請
2012-03-12

初審公告
2013-02-06

已注冊
2013-05-07
終止
2023-05-06
商標(biāo)詳情
商標(biāo) |
![]()
芯
|
||
商標(biāo)名稱 | 芯電 | 商標(biāo)狀態(tài) | 商標(biāo)已注冊 |
申請日期 | 2012-03-12 | 申請/注冊號 | 10598492 |
國際分類 | 40類-材料加工 | 是否共有商標(biāo) | 否 |
申請人名稱(中文) | 芯電半導(dǎo)體(上海)有限公司 | 申請人名稱(英文) | - |
申請人地址(中文) | 上海市張江高科技園區(qū)張江路18號2號樓1樓-1 | 申請人地址(英文) | - |
商標(biāo)類型 | 商標(biāo)注冊申請---打印注冊證 | 商標(biāo)形式 | - |
初審公告期號 | 1346 | 初審公告日期 | 2013-02-06 |
注冊公告期號 | 10598492 | 注冊公告日期 | 2013-05-07 |
優(yōu)先權(quán)日期 | - | 代理/辦理機構(gòu) | 上海博邦知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)有限公司 |
國際注冊日 | - | 后期指定日期 | - |
專用權(quán)期限 | 2013-05-07-2023-05-06 | ||
商標(biāo)公告 | - | ||
商品/服務(wù) |
定做材料裝配(替他人)(4001)
金屬處理(4002)
凈化有害材料(4012)
空氣凈化(4013)
硅晶圓的微影.蝕刻.薄膜.擴散.離子植入及化學(xué)機械研磨處理服務(wù)(4015)
制作晶圓.晶片.半導(dǎo)體.集成電路的裝配.組裝.封裝等服務(wù)(替他人)(4015)
集成電路晶圓加工(替他人)(4015)
集成電路的切割、成型加工及蝕刻處理加工(4015)
制作半導(dǎo)體、集成電路的裝配及封裝服務(wù)(替他人)(4015)
組配集成電路光罩及電子或電腦晶片(4015)
|
||
商標(biāo)流程 |
2012-03-12
商標(biāo)注冊申請---申請收文
2012-03-21
商標(biāo)注冊申請---打印受理通知
2013-05-28
商標(biāo)注冊申請---打印注冊證 |
