一種防焊塞孔聚油墊板及其應(yīng)用裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821924605.X 申請日 -
公開（公告）號 CN209462723U 公開（公告）日 2019-10-01
申請公布號 CN209462723U 申請公布日 2019-10-01
分類號 H05K3/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 郭貢華;黃昌根;方健科 申請（專利權(quán)）人 廣東世運(yùn)電路科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 廣東世運(yùn)電路科技股份有限公司
地址 529728 廣東省江門市鶴山共和鎮(zhèn)世運(yùn)路8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種防焊塞孔聚油墊板及其應(yīng)用裝置，包括PCB板和墊板主體，所述墊板主體開設(shè)有呈陣列式分布的導(dǎo)氣孔，所述導(dǎo)氣孔為盲孔狀設(shè)置，所述PCB板上設(shè)置有呈陣列式分布的待塞孔，所述PCB板設(shè)置在所述墊板主體上，且所述待塞孔和所述導(dǎo)氣孔的位置相對應(yīng)。本實(shí)用新型所采用的墊板主體上設(shè)置有導(dǎo)氣孔，能夠起到導(dǎo)氣作用，同時所述導(dǎo)氣孔為盲孔狀，并沒有完全鉆穿墊板主體，從而使墊板主體的底部連接在一起，保證導(dǎo)氣孔之間的余料不脫落，不易彎曲變形，保證了塞孔平整不聚油。