軟硬結(jié)合電路板
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021622318.0 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212970268U | 公開（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申請公布號 | CN212970268U | 申請公布日 | 2021-04-13 |
| 分類號 | H05K1/14(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 黎用順 | 申請（專利權(quán)）人 | 廣東世運(yùn)電路科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 梁國平 |
| 地址 | 529728廣東省江門市鶴山共和鎮(zhèn)世運(yùn)路8號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種軟硬結(jié)合電路板，包括第一柔性線路層、第二柔性線路層、第三柔性線路層、第一硬性線路層和第二硬性線路層。第一柔性線路層包括第一銅箔層和第一柔性基板，第二柔性線路層包括第二銅箔層和第二柔性基板，第三柔性線路層包括第三銅箔層和第三柔性基板，第一柔性基板和第三柔性基板分別與第二銅箔層貼合。第一硬性線路層與第一銅箔層貼合，第二硬性線路層與與第三銅箔層貼合。第一銅箔層、第二銅箔層、第三銅箔層的沒有被第一硬性線路層和第二硬性線路層覆蓋的并且沒有用作信號線和電源線的部分為網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的銅網(wǎng)，相鄰兩層的銅網(wǎng)不在垂直方向上重疊。?? |
