電路板的雙面外觀檢測方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110154752.3 申請日 -
公開（公告）號 CN112964737A 公開（公告）日 2021-06-15
申請公布號 CN112964737A 申請公布日 2021-06-15
分類號 G01N21/956（2006.01）I;G01N21/01（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 楊海濤;郭東升 申請（專利權）人 鼎勤科技（深圳）有限公司
代理機構 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 代理人 彭濤;馮建華
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)新橋街道萬豐社區(qū)大洋田工業(yè)區(qū)45棟101-201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電路板檢測技術領域，尤其涉及一種電路板的雙面外觀檢測方法，包括如下步驟：步驟S 1：拍攝并獲取電路板的第一面的圖像數(shù)據(jù)；步驟S2：對第一面的圖像數(shù)據(jù)獲取特定位置的第一報點；步驟S3：對第一報點進行外觀缺陷判定，以確定第一報點為第一NG點或第一待確認點；步驟S4：記錄并提取第一NG點及第一待確認點的坐標；步驟S5：對第一面的第一NG點所對應坐標及第一待確認點所對應的坐標，或僅對第一待確認點所對應的坐標進行拍攝并獲取圖像并進行外觀缺陷判定，并最終確定第一面是否存在外觀缺陷，并記錄第一面存在外觀缺陷的坐標。本發(fā)明的電路板的雙面外觀檢測方法有利于降低錯檢、漏檢的概率，檢測結果較為準確，具有較高的自動化程度。