一種PCB、檢測(cè)裝置及電子設(shè)備
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111151083.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN114007327A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-02-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114007327A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-02-01 |
| 分類號(hào) | H05K1/11（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 馬銘;徐濤;張巖 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 中科創(chuàng)達(dá)軟件股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京思格頌知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 李中永;潘珺 |
| 地址 | 100083北京市海淀區(qū)清華東路9號(hào)創(chuàng)達(dá)大廈1層101-105室（東升地區(qū)） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提出了一種PCB、檢測(cè)裝置及電子設(shè)備，所述PCB上設(shè)置有檢測(cè)開(kāi)關(guān)座單元、信號(hào)橋接單元和信號(hào)外接單元，其中，所述檢測(cè)開(kāi)關(guān)座單元包括第一焊盤(pán)、第二焊盤(pán)、第三焊盤(pán)和第四焊盤(pán)，第一焊盤(pán)和第二焊盤(pán)分別接地，第四焊盤(pán)與所述信號(hào)外接單元連接；所述信號(hào)橋接單元包括第五焊盤(pán)和第六焊盤(pán)，第五焊盤(pán)與第三焊盤(pán)連接，第六焊盤(pán)與所述信號(hào)外接單元連接，第五焊盤(pán)和第六焊盤(pán)用于在貼裝兩腳檢測(cè)開(kāi)關(guān)時(shí)連接。本發(fā)明使得兩腳檢測(cè)開(kāi)關(guān)和四腳檢測(cè)開(kāi)關(guān)能分別貼裝在PCB上正常工作，實(shí)現(xiàn)了對(duì)兩腳、四腳檢測(cè)開(kāi)關(guān)的兼容，從而降低了PCB設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的復(fù)雜度，同時(shí)避免了生產(chǎn)對(duì)檢測(cè)開(kāi)關(guān)型號(hào)的唯一性要求，并減少了PCB原料的庫(kù)存積壓和浪費(fèi)。 |
