多層柔性電路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201621061622.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN206024253U 公開（公告）日 2017-03-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN206024253U 申請(qǐng)公布日 2017-03-15
分類號(hào) H05K1/11;H05K3/46;H05K3/42 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張克棟;顧唯兵;李亞邦;崔錚 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州海露企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）
代理機(jī)構(gòu) 南京利豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 王鋒
地址 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)蘇州納米城西北區(qū)12幢202室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種多層柔性電路板，包括：柔性基材，包括相背對(duì)設(shè)置的第一、第二表面；柔性線路層，包括交替層疊的多個(gè)電路層和多個(gè)絕緣介質(zhì)層，其中第一個(gè)電路層設(shè)置于所述柔性基材的第一表面，最頂層電路層設(shè)置在頂層絕緣介質(zhì)層上；所述柔性線路層包含導(dǎo)電通孔、導(dǎo)電盲孔和導(dǎo)電埋孔等，分別用以將該多個(gè)電路層電連接，將表面電路層與內(nèi)部電路層電連接以及將至少兩個(gè)內(nèi)部電路層電連接，所述導(dǎo)電通孔、導(dǎo)電盲孔和導(dǎo)電埋孔均主要由分布于所述絕緣介質(zhì)層上的孔道組成，所述孔道內(nèi)填充有導(dǎo)電填料。本實(shí)用新型的多層柔性電路板具有制備工藝簡(jiǎn)單易實(shí)施，電路層數(shù)多而厚度小等特點(diǎn)，超薄柔軟，可廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。