一種用于耐高溫印刷電路的導電銀漿

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201711175683.4 申請日 -
公開（公告）號 CN107863175A 公開（公告）日 2018-03-30
申請公布號 CN107863175A 申請公布日 2018-03-30
分類號 H01B1/22 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡旭偉;馬浩;王默;常鵬飛;朱磊 申請（專利權(quán)）人 青島納印新材料科技有限公司
代理機構(gòu) 山東重諾律師事務所 代理人 劉衍軍
地址 266000 山東省青島市黃島區(qū)團結(jié)路2877號青島中德生態(tài)園管委會298房間
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種用于耐高溫印刷電路的導電銀漿，按照質(zhì)量百分比計，由以下原料組分組成：導電銀粉：55~70份；高分子樹脂：3~6份；助劑：2~5份；氮化鋁：1~3份；溶劑：18~36份。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：1）本發(fā)明的導電銀漿，利用改性聚氨酯的活性基團，為固化后的聚合物基體提供分子骨架，提供了力學性能和粘接性能保障，并使導電填料粒子形成通道；利用氮化鋁的超強耐高溫和高導熱兩大特性，大幅度提高銀漿的耐高溫效果。2）本發(fā)明的導電銀漿，具有導電性好、耐高溫、柔韌性好、性能穩(wěn)定等優(yōu)點，是各種高溫電熱膜理想的載流條電路印刷材料。