芯片封裝預(yù)壓裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910743144.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110620064A 公開（公告）日 2019-12-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN110620064A 申請(qǐng)公布日 2019-12-27
分類號(hào) H01L21/67（2006.01） 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 范初陽(yáng); 阮懷其 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 合肥合晶電子有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 北京科家知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 安徽國(guó)晶微電子有限公司;合肥合晶電子有限責(zé)任公司
地址 230601 安徽省合肥市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)繁華大道與習(xí)友路交口
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種芯片封裝預(yù)壓裝置，包括操作架、芯片固定臺(tái)和控制裝置，所述操作架安裝貫穿安裝在芯片固定臺(tái)上，所述操作架側(cè)面安裝有用于控制操作架上下運(yùn)動(dòng)的控制裝置，所述芯片固定臺(tái)包括臺(tái)板，所述臺(tái)板開設(shè)有安裝孔，且安裝孔兩端固定有滑塊，所述臺(tái)板上平行安裝有縱向滑軌，所述縱向?qū)к壣匣瑒?dòng)設(shè)有橫向?qū)к墸鰴M向滑軌上滑動(dòng)設(shè)有滑座，所述滑座上安裝有卡槽。本發(fā)明通過副支架可以實(shí)現(xiàn)同時(shí)對(duì)多個(gè)芯片進(jìn)行預(yù)壓操作，通過縱向滑軌和橫向滑軌的配合可以對(duì)不同型號(hào)的芯片進(jìn)行預(yù)壓，提高了工作的效率。