芯片封裝夾持裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910746805.3 申請日 -
公開（公告）號 CN110581091A 公開（公告）日 2019-12-17
申請公布號 CN110581091A 申請公布日 2019-12-17
分類號 H01L21/67（2006.01）; H01L21/683（2006.01） 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 芮平平 申請（專利權）人 合肥合晶電子有限責任公司
代理機構 北京科家知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 安徽國晶微電子有限公司;合肥合晶電子有限責任公司
地址 230601 安徽省合肥市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)繁華大道與習友路交口
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種芯片封裝夾持裝置，包括底板、夾持機構和微調(diào)機構，所述夾持機構固定安裝于底板上，并且夾持機構用于對封裝芯片板進行固定夾持；所述微調(diào)機構用于對被夾持固定后的封裝芯片板進行微調(diào)移動。本發(fā)明夾持機構采用齒輪齒條傳動結構，夾持作業(yè)時通過轉動一個齒輪即可實現(xiàn)兩個夾持桿的相向運動從而將封裝芯片板夾持牢靠，封裝芯片板在加工過程中會有多道不同的工藝，需要對封裝芯片板進行微小的移動，對封裝芯片板進行微調(diào)節(jié)時，扭松調(diào)緊螺栓，兩個微調(diào)板相配合移動從而實現(xiàn)封裝芯片板的微調(diào)節(jié)，避免重復的操作夾持機構，節(jié)省了封裝芯片板的夾持固定時間，有效的提高了封裝芯片板的加工效率。