光學(xué)集成封裝半導(dǎo)體光源器件
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021014081.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212625634U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-02-26 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212625634U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-26 |
| 分類號(hào) | H01L33/54(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 黃偉;曹宇星;汪洋 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳瑞識(shí)智能科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市順天達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 郭偉剛 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道高新區(qū)社區(qū)高新南環(huán)路29號(hào)留學(xué)生創(chuàng)業(yè)大廈一期1401 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及光學(xué)集成器件技術(shù)領(lǐng)域，具體公開(kāi)了一種光取出效率較高且器件發(fā)熱量較低的光學(xué)集成封裝半導(dǎo)體光源器件，該光學(xué)集成封裝半導(dǎo)體光源器件包括基板、光學(xué)透鏡、LED芯片及透光膠層，基板上設(shè)有電路，光學(xué)透鏡與基板固定連接，光學(xué)透鏡與基板之間具有光源空腔，LED芯片及透光膠層分別收容于光源空腔，LED芯片設(shè)置于電路的頂部并與電路電性連接，透光膠層至少設(shè)置在LED芯片的上表面，透光膠層用于降低LED芯片光取出時(shí)的菲涅爾損失；透光膠層的外表面為凸弧面，凸弧面用于降低LED芯片發(fā)出的光的全反射損失。?? |
