光學(xué)集成封裝半導(dǎo)體光源器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010502212.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113764560A 公開（公告）日 2021-12-07
申請公布號 CN113764560A 申請公布日 2021-12-07
分類號 H01L33/54（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I;H01L33/64（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃偉;曹宇星;汪洋 申請（專利權(quán)）人 深圳瑞識智能科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市順天達專利商標代理有限公司 代理人 郭偉剛
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道高新區(qū)社區(qū)高新南環(huán)路29號留學(xué)生創(chuàng)業(yè)大廈一期1401
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及光學(xué)集成器件技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種光取出效率較高且器件發(fā)熱量較低的光學(xué)集成封裝半導(dǎo)體光源器件，該光學(xué)集成封裝半導(dǎo)體光源器件包括基板、光學(xué)透鏡、LED芯片及透光膠層，基板上設(shè)有電路，光學(xué)透鏡與基板固定連接，光學(xué)透鏡與基板之間具有光源空腔，LED芯片及透光膠層分別收容于光源空腔，LED芯片設(shè)置于電路的頂部并與電路電性連接，透光膠層至少設(shè)置在LED芯片的上表面，透光膠層用于降低LED芯片光取出時的菲涅爾損失；透光膠層的外表面為凸弧面，凸弧面用于降低LED芯片發(fā)出的光的全反射損失。