底發(fā)射多結(jié)VCSEL陣列
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202080063283.8 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN114450862A | 公開(公告)日 | 2022-05-06 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN114450862A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-05-06 |
分類號(hào) | H01S5/183(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 姜烔錫;賀永祥;錫瓦庫馬爾·蘭卡;汪洋 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳瑞識(shí)智能科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市深佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 陳彥如 |
地址 | 518057廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道高新區(qū)社區(qū)高新南環(huán)路29號(hào)留學(xué)生創(chuàng)業(yè)大廈一期1401 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 底發(fā)射多結(jié)VCSEL陣列(200、300、400)包括第一反射器區(qū)域、多結(jié)有源區(qū)域(101、201、301、401)和第二反射器區(qū)域。多結(jié)VCSEL陣列(200、300、400)通過倒裝芯片鍵合被附接至基座(213、317、414)。多結(jié)VCSEL陣列(200、300、400)還包括在第一反射器區(qū)域與基板(204、305、405)之間形成的接觸層(304、404)。多結(jié)VCSEL陣列(200、300、400)通過倒裝芯片鍵合被附接至基座(213、317、414)。 |
