一種半導體光源
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202121495426.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN216450673U | 公開(公告)日 | 2022-05-06 |
申請公布號 | CN216450673U | 申請公布日 | 2022-05-06 |
分類號 | H01L33/60(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L27/15(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 黃偉;曹宇星;汪洋 | 申請(專利權)人 | 深圳瑞識智能科技有限公司 |
代理機構 | 深圳市深佳知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 陳彥如 |
地址 | 518000廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道高新區(qū)社區(qū)高新南環(huán)路29號留學生創(chuàng)業(yè)大廈一期1401 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種半導體光源,包括基板;設置在基板上的發(fā)光芯片;透光介質層以及光學透鏡;其中,透光介質層包括和發(fā)光芯片的發(fā)光面貼合連接的第一表面、背離發(fā)光芯片一側且貼合光學透鏡的入射面的第二表面、以及由第二表面的邊緣延伸至第一表面邊緣的側表面;光學透鏡和基板之間、發(fā)光芯片的側面留有未被填充的空腔空間;透光介質層的側表面和/或光學透鏡的部分表面可對經(jīng)過透光介質層入射的光線反射。本申請中利用透光介質層增大發(fā)光芯片的發(fā)光面中光能的導出效率;且部分光線入射至透光介質層的側表面可反射,避免該部分光線從光學透鏡邊緣發(fā)散出射,提升發(fā)光芯片輸出光線的利用率。 |
