取代埋嵌電阻設(shè)計的印制線路板及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610298242.2 申請日 -
公開（公告）號 CN105848408A 公開（公告）日 2016-08-10
申請公布號 CN105848408A 申請公布日 2016-08-10
分類號 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/16(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 石林國;白耀文;胡斐 申請（專利權(quán)）人 衢州順絡(luò)電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 浙江永鼎律師事務(wù)所 代理人 陸永強(qiáng)
地址 324000 浙江省衢州市柯城區(qū)金倉路18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于電路板加工制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種取代埋嵌電阻設(shè)計的印制線路板及其制造方法。它解決了現(xiàn)有埋嵌電阻印制線路板穩(wěn)定性差的技術(shù)問題。包括線路板本體，本線路板本體包括絕緣層，絕緣層上直接連接有若干依次分布設(shè)置的導(dǎo)體層，導(dǎo)體層上覆設(shè)有電阻層，電阻層中部通過連接層與絕緣層相連，且連接層覆蓋于絕緣層上表面，電阻層外側(cè)與導(dǎo)體層相連。優(yōu)點在于：采用連接層，不僅增加了單位面積的結(jié)合力，而且增加了異相材料的結(jié)合面積，顯著提高了異相材料間的結(jié)合力，使得產(chǎn)品應(yīng)用可靠性更高，制造穩(wěn)定性更好；同時，將電阻層裸露在導(dǎo)體層的外面，可以精確測試和控制電阻阻值，使產(chǎn)品電氣性能更穩(wěn)定。