一種氣缸型硅晶片置中裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122922658.6 申請日 -
公開（公告）號 CN216719968U 公開（公告）日 2022-06-10
申請公布號 CN216719968U 申請公布日 2022-06-10
分類號 H01L31/18（2006.01）I;H01L21/68（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳廷斌;張學(xué)強(qiáng);張建偉;羅銀兵;葛聰 申請（專利權(quán)）人 羅博特科智能科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)唯亭港浪路3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及光伏行業(yè)附屬裝置的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種氣缸型硅晶片置中裝置，其結(jié)構(gòu)簡單，安裝在硅晶片傳輸軌道的兩側(cè)上，使用兩個(gè)氣缸同步動作對硅晶片進(jìn)行置中，提高置中精度，提高效率；包括兩組置中機(jī)構(gòu)，兩組置中機(jī)構(gòu)對稱安裝在硅晶片傳輸軌道的兩側(cè)，置中機(jī)構(gòu)包括與硅晶片傳輸軌道連接的基板，基板上固定連接有豎板，豎板上固定有固定座，固定座上安裝有氣缸，氣缸的輸出端安裝有推板，推板上安裝有L型板，L型板的水平段上固定有安裝座，安裝座上固定有夾板。