一種LED芯片晶圓封裝對(duì)位裝置及對(duì)位方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111529194.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114188250A 公開（公告）日 2022-03-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN114188250A 申請(qǐng)公布日 2022-03-15
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I;H01L21/68（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I;H01L33/52（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王仕初;李奇林;歐陽鴻 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳雙十科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市科冠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蔣芳霞
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)南灣街道上李朗社區(qū)平吉大道66號(hào)康利城1號(hào)、2號(hào)2棟5樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種LED芯片晶圓封裝對(duì)位裝置及對(duì)位方法，該裝置包括膜片載臺(tái)、晶圓臺(tái)、設(shè)于所述晶圓臺(tái)上方的顯微儀、調(diào)節(jié)所述晶圓臺(tái)位置的四軸微米調(diào)節(jié)臺(tái)、設(shè)于所述膜片載臺(tái)上方的膜片拾取盤，以及供所述膜片拾取盤移至所述晶圓臺(tái)上方的橫移機(jī)構(gòu)；所述膜片拾取盤的下表面上均勻排布有多個(gè)真空吸口；本發(fā)明通過膜片拾取盤可實(shí)現(xiàn)玻璃膜片無損拾取，其中通過四軸微米調(diào)節(jié)臺(tái)可實(shí)現(xiàn)晶圓和玻璃膜片的高精度對(duì)位貼合，貼合精度可達(dá)到2個(gè)微米以內(nèi)，而且整體結(jié)構(gòu)簡單，體積小巧，操作方便快捷，與生產(chǎn)線的整合度高。