一種芯片測試機(jī)的上料裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201922280501.0 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211337894U | 公開（公告）日 | 2020-08-25 |
| 申請公布號 | CN211337894U | 申請公布日 | 2020-08-25 |
| 分類號 | B65G47/90(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 楊榮輝 | 申請（專利權(quán)）人 | 深圳市芯特智能裝備有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳金偉創(chuàng)新專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 韋永吉 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道新橋社區(qū)金元四路11號一樓西側(cè) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開一種芯片測試機(jī)的上料裝置，包括底座、轉(zhuǎn)盤驅(qū)動(dòng)電機(jī)、轉(zhuǎn)盤驅(qū)動(dòng)軸、轉(zhuǎn)盤連接桿、轉(zhuǎn)盤、液壓缸、升降桿、支撐臂和驅(qū)動(dòng)件，所述底座內(nèi)埋設(shè)有所述轉(zhuǎn)盤驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述轉(zhuǎn)盤驅(qū)動(dòng)電機(jī)通過所述轉(zhuǎn)盤驅(qū)動(dòng)軸支撐驅(qū)動(dòng)安裝有所述轉(zhuǎn)盤，所述轉(zhuǎn)盤的頂部固定安裝有所述液壓缸，所述液壓缸的頂部支撐安裝有橫向設(shè)置的所述升降桿，所述升降桿的末端底部固定安裝有所述支撐臂，所述支撐臂的底部固定安裝有所述驅(qū)動(dòng)件，所述驅(qū)動(dòng)件的兩側(cè)安裝有固定側(cè)板和移動(dòng)側(cè)板。有益效果在于：本實(shí)用新型所述的芯片測試機(jī)的上料裝置通過夾彈裝置實(shí)現(xiàn)緩沖夾接，保護(hù)芯片，通過夾接件轉(zhuǎn)軸和微型電機(jī)實(shí)現(xiàn)芯片的翻轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)，通過升降氣缸和轉(zhuǎn)盤實(shí)現(xiàn)上料操作。?? |
