連接器殼體組件
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010322899.4 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN113540866A | 公開(公告)日 | 2021-10-22 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN113540866A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-10-22 |
分類號(hào) | H01R13/502;H01R12/71;H01R13/6581 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 劉文宇;韓洪強(qiáng);楊洪文;侍陽(yáng);余強(qiáng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 珠海泰科電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 孫紀(jì)泉 |
地址 | 200131 上海市浦東新區(qū)中國(guó)(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)英倫路999號(hào)15幢一層F、G、H部位 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開一種連接器殼體組件,包括:殼體,具有頂壁和一對(duì)側(cè)壁;和底座,所述殼體安裝在所述底座上。所述底座包括一對(duì)側(cè)框,在每個(gè)所述側(cè)框上形成有沿所述殼體的長(zhǎng)度方向延伸的豎直插槽,所述殼體的一對(duì)側(cè)壁的下側(cè)分別插裝在所述一對(duì)側(cè)框的豎直插槽中。因此,本發(fā)明不需要在底座上形成內(nèi)外貫穿的插接槽,極大地提高了連接器的電磁屏蔽效果。 |
