基于研磨補(bǔ)償介質(zhì)的熱敏性原藥研磨方法和農(nóng)藥制劑

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110852482.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113649135A 公開（公告）日 2021-11-16
申請公布號 CN113649135A 申請公布日 2021-11-16
分類號 B02C17/18（2006.01）I;B02C17/20（2006.01）I;B02C23/06（2006.01）I 分類 破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的預(yù)處理;
發(fā)明人 譚葵;石偉賢;王愛臣;廖聯(lián)安 申請（專利權(quán)）人 惠州市銀農(nóng)科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 惠州知儂專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉羽
地址 516057廣東省惠州市惠城區(qū)馬安鎮(zhèn)赤澳地段
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N基于研磨補(bǔ)償介質(zhì)的熱敏性原藥研磨方法和農(nóng)藥制劑。上述的基于研磨補(bǔ)償介質(zhì)的熱敏性原藥研磨方法包括如下步驟：獲取研磨介質(zhì)和鈦白粉研磨補(bǔ)償介質(zhì)，其中，所述鈦白粉研磨補(bǔ)償介質(zhì)為納米級顆粒；將鈦白粉研磨補(bǔ)償介質(zhì)和熱敏性原藥進(jìn)行混合操作，得到待研磨混合物；對所述待研磨混合物和所述研磨介質(zhì)投入研磨機(jī)中進(jìn)行研磨操作，得到熱敏性原藥研磨物。上述的基于研磨補(bǔ)償介質(zhì)的熱敏性原藥研磨方法能有效減少研磨過程中原藥發(fā)熱以確保原藥的研磨速度，進(jìn)而提高農(nóng)藥制劑生產(chǎn)效率和降低生產(chǎn)成本。