一種用于半導(dǎo)體基板的封裝機(jī)構(gòu)及封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111010170.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113451223A 公開(kāi)（公告）日 2021-09-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN113451223A 申請(qǐng)公布日 2021-09-28
分類號(hào) H01L23/04（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I;H01L23/13（2006.01）I;H01L23/16（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/52（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳冬巖;都洪濤;黃曉雷 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 山東普利斯林智能儀表有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 276100山東省臨沂市郯城縣高科技電子產(chǎn)業(yè)園（山東省郯城縣李莊鎮(zhèn)青山社區(qū)205國(guó)道西側(cè)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種用于半導(dǎo)體基板的封裝機(jī)構(gòu)及封裝方法，屬于半導(dǎo)體基板封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的半導(dǎo)體基板在進(jìn)行封裝過(guò)程中，封裝結(jié)構(gòu)與內(nèi)部的半導(dǎo)體組件和芯片、基板之間不能進(jìn)行調(diào)節(jié)，緊密連接半導(dǎo)體基板的密封組件隨使用時(shí)間變長(zhǎng)而變形、松弛，封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部缺少緊密性調(diào)節(jié)的結(jié)構(gòu)，進(jìn)行緊密封裝的半導(dǎo)體基板隨使用時(shí)間延長(zhǎng)而發(fā)生松動(dòng)的問(wèn)題，包括封裝座；所述封裝座內(nèi)部中間固定連接有半導(dǎo)體電性基板，所述封裝座包括有側(cè)壁定位架；所述緩沖壓層的兩端均通過(guò)膠合連接在封裝座的兩側(cè)壁上；可防止長(zhǎng)期使用時(shí)基板與基座之間發(fā)生連接松弛的情況，可進(jìn)行簡(jiǎn)易加固，保持半導(dǎo)體基板與基座之間的連接緊密性。