用于集成電路結構的組裝設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110984997.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113427185A 公開（公告）日 2021-09-24
申請公布號 CN113427185A 申請公布日 2021-09-24
分類號 B23K37/00（2006.01）I;B23K37/04（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 陳冬巖;都洪濤;黃曉雷 申請（專利權）人 山東普利斯林智能儀表有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 276100山東省臨沂市郯城縣高科技電子產(chǎn)業(yè)園（山東省郯城縣李莊鎮(zhèn)青山社區(qū)205國道西側）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供用于集成電路結構的組裝設備，涉及集成電路技術領域，以解決現(xiàn)有工作人員在取下集成電路時不能進行自動降溫，導致工作人員在拿取集成電路時易發(fā)生燙傷的問題，包括支架；所述支架的頂部安裝有安裝機構，且安裝機構上安裝有兩組夾持裝置，并且兩組夾持裝置的外側安裝有連接部；所述移動機構安裝在安裝機構上，且移動機構的底部安裝有焊接裝置，并且焊接裝置的后側安裝有除塵裝置，而且安裝機構的頂部安裝有控制器；本發(fā)明當工作人員向前拉動夾持座時，齒條一帶動齒輪二轉動，當齒輪二轉動時帶動兩個葉輪轉動，便于對焊接完成后的集成電路快速冷卻，便于工作人員將焊接完成后的集成電路取出。