一種硅片涂源裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820867194.9 申請日 -
公開（公告）號 CN208661553U 公開（公告）日 2019-03-29
申請公布號 CN208661553U 申請公布日 2019-03-29
分類號 B05C5/02（2006.01）I; B05C13/02（2006.01）I; B05C11/08（2006.01）I 分類 一般噴射或霧化；對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 李思泉; 陳海國; 肖俊琳; 鐘雄雄; 尹小玲; 李偉強; 鄭楷熠 申請（專利權）人 深圳市旭控科技有限公司
代理機構 深圳市智勝聯(lián)合知識產權代理有限公司 代理人 深圳市旭控科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市龍華區(qū)龍華街道辦事處富康社區(qū)和恒興科技園C棟一樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提出一種硅片涂源裝置，硅片涂源裝置所述包括機械手機構、點膠裝置、驅動裝置、定位工裝臺，所述驅動裝置和所述定位工裝臺固定連接并帶動所述定位工裝臺一起旋轉運動，所述機械手機構夾取待加工的硅片放置在所述定位工裝臺上，所述點膠裝置對所述定位工裝臺上的待加工的硅片進行點膠，膠水隨著所述驅動裝置高速旋轉下在硅片的端面甩均勻，利用驅動裝置產生離心力從而對硅片涂源均勻、全自動化、效率高、品質好、涂料不污染設備。