一種微米石墨薄片的高效插層剝離方法及低階石墨插層化合物和微米薄壁多孔膨脹石墨

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510279159.6 申請日 -
公開（公告）號 CN104828818B 公開（公告）日 2017-08-25
申請公布號 CN104828818B 申請公布日 2017-08-25
分類號 C01B32/225(2017.01)I 分類 無機(jī)化學(xué);
發(fā)明人 王三勝 申請（專利權(quán)）人 北京鼎臣石墨科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京永創(chuàng)新實專利事務(wù)所 代理人 姜榮麗
地址 100044 北京市海淀區(qū)永澤北路7號院4號樓3層101-303室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種微米石墨薄片的高效插層剝離方法及低階石墨插層化合物和微米薄壁多孔膨脹石墨，采用一步法復(fù)合氧化插層體系，選用KMnO4為氧化劑，極性分子HClO4和平面極性小分子HNO3為復(fù)合氧化插層劑，極性小分子CH3COOH作為輔助插層劑。所述的低階石墨插層化合物的插層階數(shù)為3～5階。所述的微米薄壁多孔膨脹石墨熱沖擊膨脹容積為508～588mL/g，且孔腔壁厚為微米級，而膨脹石墨表面和內(nèi)部的孔徑分布范圍較大，在1μm～20μm之間，以大孔和中孔為主。本發(fā)明所述的制備方法簡單，工藝過程簡單，設(shè)備易操作；反應(yīng)時間與傳統(tǒng)制備方法比起來縮短了整個工藝過程時間，大大提高了制備膨脹石墨的效率。