電子元器件承載帶條收納孔的制造方法、帶條的制備方法及獲得的帶條

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010603173.8 申請日 -
公開（公告）號 CN111745740B 公開（公告）日 2022-02-22
申請公布號 CN111745740B 申請公布日 2022-02-22
分類號 B26F1/24（2006.01）I;B65D73/02（2006.01）I;B65D73/00（2006.01）I 分類 手動切割工具；切割；切斷;
發(fā)明人 張永輝;孫玉龍;方瑤;閻輝 申請（專利權(quán)）人 浙江潔美電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 浙江千克知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 裴金華
地址 313300浙江省湖州市安吉縣經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)陽光工業(yè)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于電子元器件制造領(lǐng)域，涉及一種電子元器件承載帶條，具體說是一種電子元器件承載帶條收納孔的制造方法、帶條的制備方法及獲得的帶條，其中，制造方法，在于，先將預(yù)形成承載帶條的收納孔的紙基通過上下對應(yīng)設(shè)置的第一沖針與第二沖針進(jìn)行壓實(shí)工序，減少預(yù)形成收納孔部的紙基厚度，再進(jìn)行貫通收納孔的沖裁。本發(fā)明所制得的承載帶條尺寸精度高、收納孔孔型好且孔內(nèi)無毛刺，而且不需要傳統(tǒng)承載帶條制程所需的毛刺去除工序，大大降低了生產(chǎn)能耗，并且不受毛刺去除工序的限制，可以大幅度提升每次承載帶條收納孔的成型數(shù)量，提升了制程效率。