一種導(dǎo)電性片材及微型封裝件用載帶

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111443713.1 申請日 -
公開（公告）號 CN114133709A 公開（公告）日 2022-03-04
申請公布號 CN114133709A 申請公布日 2022-03-04
分類號 C08L67/02（2006.01）I;C09D175/14（2006.01）I;C09D175/04（2006.01）I;C09D5/24（2006.01）I;C08J7/044（2020.01）I;B65D73/02（2006.01）I 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 方雋云;史貴良;魯智寬 申請（專利權(quán)）人 浙江潔美電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 浙江千克知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 任婷婷
地址 313300浙江省湖州市安吉縣經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)陽光工業(yè)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電子元件封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種導(dǎo)電性片材及微型封裝件用載帶。所述片材包括基材層以及設(shè)置于所述基材層至少一側(cè)的涂層，所述基材層僅由PET樹脂制成，所述涂層包括聚氨酯樹脂以及導(dǎo)電成分。本申請中，本申請的導(dǎo)電性片材僅采用PET作為基材層并涂覆包含上述聚氨酯樹脂與導(dǎo)電成分的涂層，具有良好的沖壓拉伸性、韌性和導(dǎo)電性，在制成載帶時可以達(dá)到收納孔需要的孔深并且孔型方正性優(yōu)異，并可以防止微小的電流放電對電子元件的損害，適用于微型封裝件用載帶。