一種通孔式高散熱LED芯片及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201010566103.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN102479912A 公開（公告）日 2012-05-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN102479912A 申請(qǐng)公布日 2012-05-30
分類號(hào) H01L33/64(2010.01)I;H01L33/46(2010.01)I;H01L33/38(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鐘偉榮;蔡鳳萍;李剛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海藍(lán)寶光電材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 201616 上海市松江區(qū)文俊路2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種制作通孔式高散熱LED芯片的結(jié)構(gòu)和方法，該結(jié)構(gòu)包含至少一芯片和一底板，所述芯片包括襯底和生長(zhǎng)在一襯底表面的發(fā)光外延層，所述襯底具有第一表面和與所述第一表面相反的第二表面；在所述襯底的第二表面形成一反射層，在該襯底第二表面形成的反射層上晶圓鍵合一散熱性良好的底板；以及在所述第一表面上形成發(fā)光外延層，其中從所述發(fā)光外延層發(fā)射的光包括遠(yuǎn)離所述襯底方向傳播的光以及向著所述襯底方向傳播的光，向著所述襯底方向傳播的光至少部分地透過所述襯底后被所述反射層反射。該發(fā)光外延層的部份N型電極透過通孔和底板相連接，部份N型電極透過側(cè)壁化和底板相連接。本發(fā)明還提供由該方法制作的通孔式高散熱LED芯片。