一種高散熱混光型LED芯片及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201010566125.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN102479797A 公開(kāi)（公告）日 2012-05-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN102479797A 申請(qǐng)公布日 2012-05-30
分類(lèi)號(hào) H01L27/15(2006.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/46(2010.01)I;H01L33/38(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 鐘偉榮;蔡鳳萍;李剛 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 上海藍(lán)寶光電材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 201616 上海市松江區(qū)文俊路2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種制作高散熱混光型LED芯片的結(jié)構(gòu)和方法，該結(jié)構(gòu)包括一底板和在底板上設(shè)置不少于二個(gè)芯片。芯片可以一紅一藍(lán)，或二藍(lán)，或一紅一藍(lán)一綠......等。所述襯底具有第一表面和與所述第一表面相反的第二表面；在所述襯底的第二表面形成一反射層，在該襯底第二表面形成的反射層上晶圓鍵合一散熱性良好的底板；以及在所述第一表面上設(shè)置不少于二個(gè)芯片，其中從所述芯片發(fā)射的光包括遠(yuǎn)離所述襯底方向傳播的光以及向著所述襯底方向傳播的光，向著所述襯底方向傳播的光至少部分地透過(guò)所述襯底后被所述反射層反射。該芯片至少一個(gè)電極透過(guò)側(cè)壁和底板相連接。本發(fā)明還提供由該方法制作的高散熱混光型LED芯片。