一種高散熱LED芯片的制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201010520176.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN102456779A 公開(kāi)（公告）日 2012-05-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN102456779A 申請(qǐng)公布日 2012-05-16
分類號(hào) H01L33/00(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/46(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鐘偉榮;蔡鳳萍;李剛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海藍(lán)寶光電材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 201616 上海市松江區(qū)文俊路2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種高散熱LED芯片的制作方法，該方法包括設(shè)置襯底，該襯底具有第一表面和與該第一表面相反的第二表面；對(duì)該襯底的第一表面形成一復(fù)合型反射層，此一復(fù)合型反射層是由具方向性(directional)反射層和無(wú)方向性(omi-directional)反射層所構(gòu)成；在該襯底第一表面形成的復(fù)合型反射層上晶圓鍵合一散熱性良好的基板；以及在該第二表面上形成出光結(jié)構(gòu)，從該出光結(jié)構(gòu)發(fā)射的光包括遠(yuǎn)離該襯底方向傳播的光以及向著該襯底方向傳播的光，向著該襯底方向傳播的光至少部分地透過(guò)該襯底，并且透過(guò)襯底的光被該復(fù)合型反射層反射。本發(fā)明還提供由該方法制作的高散熱LED芯片。