一種隱形切割LED芯片及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201210069244.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN103311392A 公開（公告）日 2013-09-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN103311392A 申請(qǐng)公布日 2013-09-18
分類號(hào) H01L33/10(2010.01)I;H01L33/20(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鐘偉榮;熊威;王召燦;羅官 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海藍(lán)寶光電材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 201616 上海市松江區(qū)文俊路2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種隱形切割LED芯片，包括有襯底，以及生長(zhǎng)在襯底表面的發(fā)光外延層和反射層，發(fā)光外延層和反射層分別位于襯底兩側(cè)；襯底具有第一表面以及與該第一表面相反的第二表面，發(fā)光外延層形成于第一表面，所述反射層形成于第二表面；反射層為金屬層或合金層，反射層上還附著有全反射膜；該隱形切割LED芯片的制作步驟有：在襯底的第一表面形成發(fā)光外延層，并在該發(fā)光外延層上形成有利于隱形切割穿透襯底的溝道；使發(fā)光外延層形成各自獨(dú)立但襯底連體的發(fā)光芯片；在襯底的第二表面形成反射層；利用隱形切割的方式在襯底內(nèi)形成改質(zhì)層；對(duì)襯底施以外力，將其分割成各自獨(dú)立且襯底分離的發(fā)光芯片。