一種鎂合金鎳鍍層退鍍方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201410017852.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN103757633B | 公開(公告)日 | 2015-11-18 |
申請公布號 | CN103757633B | 申請公布日 | 2015-11-18 |
分類號 | C23F1/22(2006.01)I | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 李育清;方小強;趙磊;董華強 | 申請(專利權(quán))人 | 成都青元表面技術(shù)有限責任公司 |
代理機構(gòu) | 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 成都青元表面技術(shù)有限責任公司 |
地址 | 611731 四川省成都市高新西區(qū)天虹路5號亞光產(chǎn)業(yè)園 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種鎂合金鎳鍍層退鍍方法,其步驟包括:水洗,表面活化,二次水洗,酸性退鍍,二次水洗,堿性保護,水洗,烘烤。該發(fā)明鎂合金鎳鍍層退鍍方法解決了現(xiàn)有技術(shù)中鎂合金鎳鍍層退鍍方法中鎳鍍層退鍍不完全,鎂合金基材退鍍時容易腐蝕以及退鍍的過程中容易對環(huán)境造成污染等技術(shù)缺陷。 |
