一種適用半導(dǎo)體集成電路的光刻膠剝離液及制備方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011496510.4 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN112731777A | 公開(公告)日 | 2021-04-30 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN112731777A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-30 |
分類號(hào) | G03F7/42 | 分類 | 攝影術(shù);電影術(shù);利用了光波以外其他波的類似技術(shù);電記錄術(shù);全息攝影術(shù)〔4〕; |
發(fā)明人 | 劉江華;馮繼恒;尹淞;魯晨泓;張建 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 芯越微電子材料(嘉興)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 314200 浙江省嘉興市平湖市鐘埭街道新明路901號(hào)3號(hào)樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種適用半導(dǎo)體集成電路的光刻膠剝離液及制備方法,包括非腐蝕性有機(jī)胺和極性非離子溶劑;以質(zhì)量百分比計(jì),非腐蝕性有機(jī)胺1?70%,極性非離子溶劑30?99%。本發(fā)明不含有腐蝕性的強(qiáng)堿,清洗后無光刻膠殘留,可直接水洗,不會(huì)產(chǎn)生金屬層腐蝕。 |
