一種用于拋光多晶硅的化學(xué)機(jī)械拋光液
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011491737.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112608685A | 公開（公告）日 | 2021-04-06 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112608685A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-06 |
| 分類號(hào) | C09G1/02(2006.01)I | 分類 | 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用; |
| 發(fā)明人 | 張建;馮繼恒;尹淞;魯晨泓 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 芯越微電子材料（嘉興）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 314200浙江省嘉興市平湖市鐘埭街道新明路901號(hào)3號(hào)樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種用于拋光多晶硅的化學(xué)機(jī)械拋光液，包括研磨顆粒、水、一種或多種的氧化劑和降低硅片表面粗糙度的非離子表面活性劑；以重量百分比濃度計(jì)，包括研磨顆粒0.1?30％，氧化劑0.1?20％，非離子表面活性劑0.001?5％。本發(fā)明可以在堿性條件下顯著改變多晶硅的去除速率，較低的硅表面粗糙度，調(diào)節(jié)多晶硅與二氧化硅的選擇比，并明顯提高多晶硅的平坦化效率和拋光殘留物的去除。?? |
