改善雪崩能力的超結(jié)終端結(jié)構(gòu)及制造方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011005472.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112349769A | 公開(公告)日 | 2021-02-09 |
申請公布號 | CN112349769A | 申請公布日 | 2021-02-09 |
分類號 | H01L29/06(2006.01)I; | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 肖曉軍;張園園;張軍亮 | 申請(專利權(quán))人 | 西安龍飛電氣技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 西安新思維專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 李罡 |
地址 | 710018陜西省西安市未央?yún)^(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)鳳城十二路凱瑞A座304-04室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種改善雪崩能力的超結(jié)終端結(jié)構(gòu)制造方法,在N+襯底上生長N?外延;在N?外延注入N型雜質(zhì),在終端區(qū)的注入尺寸為X3>X2>X1;在N?外延表面,刻蝕出深溝槽后生長P型外延,使之填充滿深溝槽;進(jìn)行CMP工藝,將深溝槽外的P型外延及N?外延一并去掉,形成N柱P柱相交替的超結(jié)結(jié)構(gòu);通過PW光刻板注入體區(qū)并退火形成PWELL區(qū);淀積場氧層成并回刻,通過柵氧、多晶硅淀積回刻形成gate,再注入As或P,推阱形成N?source;淀積ILD并回刻,孔注,最后淀積金屬并回刻,形成器件的最終結(jié)構(gòu)。本發(fā)明在相同的雪崩能力要求下,可以有效的減小終端面積,提高器件的電流處理能力,降低器件成本。?? |
