電芯頂側(cè)封封裝質(zhì)量檢測方法、電子設(shè)備及存儲介質(zhì)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110943078.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113390351B 公開（公告）日 2021-12-14
申請公布號 CN113390351B 申請公布日 2021-12-14
分類號 G01B11/02（2006.01）I;G01B11/03（2006.01）I;G01N21/88（2006.01）I;G06T7/00（2017.01）I;G06T7/13（2017.01）I;G06T7/136（2017.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權(quán)）人 蘇州高視半導體技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 惠州市超越知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳文福
地址 215163江蘇省蘇州市高新區(qū)嘉陵江路198號11幢9層903室、904室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請是關(guān)于一種電芯頂側(cè)封封裝質(zhì)量檢測方法。該方法包括：獲取待測電芯的極耳膠待測圖像以及頂封壓痕圖像，極耳膠待測圖像包含極耳膠，頂封壓痕圖像包含頂封壓痕；根據(jù)極耳膠待測圖像確定極耳膠的膠體高度以及膠體寬度；根據(jù)頂封壓痕圖像確定頂封壓痕的壓痕偏移量；分別將膠體高度、膠體寬度以及壓痕偏移量與對應(yīng)的封裝質(zhì)量標準范圍進行匹配判斷；若膠體高度、膠體寬度以及壓痕偏移量均達到標準，則判定待測電芯為良品電芯。本申請?zhí)峁┑姆桨?，能夠針對電芯的極耳膠以及頂封壓痕進行封裝質(zhì)量視覺檢測，提高電芯的生產(chǎn)質(zhì)量，提升電芯的安全性。