半導體芯片檢測圖像成像方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210040038.6 申請日 -
公開（公告）號 CN114071133A 公開（公告）日 2022-02-18
申請公布號 CN114071133A 申請公布日 2022-02-18
分類號 H04N17/00（2006.01）I;H04N5/232（2006.01）I;G01N21/84（2006.01）I 分類 電通信技術;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權）人 蘇州高視半導體技術有限公司
代理機構 惠州市超越知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 陳文福
地址 215163江蘇省蘇州市高新區(qū)嘉陵江路198號11幢9層903室、904室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請是關于一種半導體芯片檢測圖像成像方法。該方法包括：將第一待測芯片移動至檢測成像位置；通過正面成像相機獲取初始正面圖像；對初始正面圖像進行角度糾正處理，得到第一角度糾正圖像；獲取第二角度糾正圖像，第二角度糾正圖像為上一個進行檢測的芯片的初始正面圖像通過角度糾正處理得到的圖像；根據(jù)第一角度糾正圖像及第二角度糾正圖像調(diào)整側面成像相機的位置；通過側面成像相機獲取第一側面檢測圖像；獲取第二側面檢測圖像，第二側面檢測圖像為第二待測芯片的側面成像；根據(jù)第一側面檢測圖像及第二側面檢測圖像調(diào)整正面成像相機的豎直成像距離，獲取目標正面圖像。能夠提高對焦精度及對焦效率，優(yōu)化成像質(zhì)量，提升芯片檢測精度。