一種可減少調(diào)壓次數(shù)的晶片研磨機(jī)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201020262223.2 申請日 -
公開（公告）號 CN201728583U 公開（公告）日 2011-02-02
申請公布號 CN201728583U 申請公布日 2011-02-02
分類號 B24B37/04(2006.01)I;B24B57/04(2006.01)I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 張繼昌;段有志 申請（專利權(quán)）人 大慶佳昌科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 大慶知文知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 大慶佳昌科技有限公司;大慶佳昌晶能信息材料有限公司
地址 163316 黑龍江省大慶市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)產(chǎn)業(yè)三區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種可減少調(diào)壓次數(shù)的晶片研磨機(jī)。主要解決現(xiàn)有技術(shù)中的研磨機(jī)每次研磨都需要進(jìn)行2次調(diào)壓，導(dǎo)致能源消耗較大的問題。其特征在于：汽缸提升桿的底端連接有一個(gè)定位托盤；晶片研磨機(jī)還包括一個(gè)提升架、一個(gè)研磨粉注入槽架以及一個(gè)研磨盤，研磨粉注入槽架固定于研磨盤的上部，由研磨粉注入槽架引出的研磨粉注入管接入所述研磨盤上的研磨粉輸入端；提升架的上端開有一個(gè)“U”形口，并在此“U”形口的開口處連接有一個(gè)限位銷，汽缸提升桿中位于定位托盤以上的桿體插入“U”形口內(nèi)，形成滑動連接；提升架的底端與研磨盤之間為固定連接。該種晶片研磨機(jī)能夠在每次磨制時(shí)減少掉一次調(diào)壓過程，在一定程度上節(jié)約了能源，降低了晶片的生產(chǎn)成本。