一種具有較高上盤提升平穩(wěn)度的晶片研磨機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201020262221.3 申請日 -
公開（公告）號 CN201728582U 公開（公告）日 2011-02-02
申請公布號 CN201728582U 申請公布日 2011-02-02
分類號 B24B37/04(2006.01)I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 張繼昌;段有志 申請（專利權）人 大慶佳昌科技有限公司
代理機構 大慶知文知識產權代理有限公司 代理人 大慶佳昌科技有限公司;大慶佳昌晶能信息材料有限公司
地址 163316 黑龍江省大慶市高新技術開發(fā)區(qū)產業(yè)三區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種具有較高上盤提升平穩(wěn)度的晶片研磨機。主要解決現有技術中的晶片研磨機在定位托盤帶動提升架上行時會發(fā)生輕微晃動，易導致部分晶片被壓裂的技術問題。其特征在于：在所述汽缸提升桿(4)底端連接的定位托盤(6)的上端面與提升架(5)頂端的下端面之間有一塊支撐板(8)，所述支撐板(8)主體為一塊平板，在該平板的一側開有一個帶有弧形面(10)的滑動凹槽(9)，所述汽缸提升桿(4)位于所述滑動凹槽(9)內。該種晶片研磨機能夠在定位托盤帶動提升架上行時保證提升的平穩(wěn)度，避免了晶片被壓裂的生產損失的發(fā)生，并且具有結構簡單，安裝、維護方便的特點。