軟基材雙面鍍膜裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310722396.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN103741121A 公開（公告）日 2014-04-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN103741121A 申請(qǐng)公布日 2014-04-23
分類號(hào) C23C16/513(2006.01)I;C23C16/54(2006.01)I 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 陳立國(guó);李海燕;呂旭東;張受業(yè);陳偉岸;賀艷;趙萌;朱惠欽 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京北印東源新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京慶峰財(cái)智知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 北京北印東源新材料科技有限公司
地址 101407 北京市懷柔區(qū)雁棲經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)雁棲東二路8號(hào)1幢1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種軟基材雙面鍍膜裝置。該軟基材雙面鍍膜裝置包括：預(yù)處理室，待鍍膜軟基材設(shè)置在預(yù)處理室內(nèi)；鍍膜室，設(shè)置在預(yù)處理室的出料口，鍍膜室內(nèi)設(shè)置有放電電極對(duì)，放電電極對(duì)包括第一放電電極和第二放電電極，待鍍膜軟基材穿設(shè)在第一放電電極和第二放電電極之間，并由第一放電電極和第二放電電極進(jìn)行雙面鍍膜；收料室，設(shè)置在鍍膜室的出料口，并收集鍍膜后的軟基材。根據(jù)本發(fā)明的軟基材雙面鍍膜裝置，能夠?qū)崿F(xiàn)軟基材的雙面鍍膜，防止軟基材表面薄膜出現(xiàn)表面摩擦、局部脫落、表面裂紋等問題，保證整體薄膜的阻隔性。